金融界2025年2月18日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“半导体器件”的专利，授权公告号CN 222483369 U，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本公开涉及半导体器件。一种半导体器件，包括：导电衬底，包括在导电衬底的外围处具有多个凹口的导电引线阵列；至少一个半导体管芯，被布置在导电衬底的管芯安装位置处至少个导电夹片被布置在至少一个半导体管芯与在导电引线阵列中的至少一个导电引线之间的桥状位置中，以在至少一个半导体管芯与至少一个导电引线之间提供电耦合；其中至少一个导电夹片具有耦合到导电引线阵列中的至少一个导电引线的末端；其中端部包括：平面近端部分，在凹口的近端接触至少一个导电引线；以及远端部分，远端突出超过近端部分。利用本公开的实施例有利地利用引线框架的外围特征用于对中目的，而在焊盘上不具有额外凹陷。